LED背光模组将取代冷阴极管(CCFL)，不仅应用在大尺寸面板，笔记型电脑(NB)导入LED背光模组陆续掀起风潮，照明用市场更是可观。铜箔基板厂联茂电子和台光电子自材料着手跨入LED散热铝基板材料市场，台光电自行研发配方，现处于送样阶段，预计2009年发酵。联茂2007年与英商莱尔德(Laird)策略联盟，切入电源供应器客户，估计全年营收贡献将达新台币9,000万元。

基于环保与轻薄短小等诉求，面板的传统背光源冷阴极管逐渐由LED所取代，各项应用大增，包括大型看板、车用LED与背光源渗透入逐年提高，受惠于此，2008年底7寸面板渗透率可望达到75%，NB用面板亦有15~20%左右的渗透率，另外，其它的照明商机也值得期待。

铜箔基板厂着眼于上述商机，相继于近2年跨入LED散热铝基板材料市场。台光电大力推广LED散热铝基板材料，主打大陆地区路灯照明市场。台光电表示，过去材料皆掌握在日厂手中，其中难度关键在于配方，在基板内层采用玻璃布，价格较贵。台光电采取自行研发配方，改用自行开发的无胶型绝缘散热材质，较同业为优，散热效果较佳。

台光电表示，初期虽有客户递延现象，但现已渐入佳境，目前处于送样阶段，包括光宝、飞瑞、良达等均为台光电未来潜在客户，预计2009年开花结果。

联茂在2007年中与全球散热管理领导厂商莱尔德签约合作，由莱尔德提供散热胶片等高效能材料及技术，而具有地区优势的联茂提供产能，联茂在取得Laird的材料之后，将制作成散热板，由联茂在亚洲地区销售予PCB厂进行加工。

与台光电主打路灯照明市场不同，联茂表示，初期以电源供应器厂商为主，附加价值会是传统基板的10倍，该公司估计全年LED散热铝基板营收应可贡献9,000万元。

联茂强调，2009年将会展现高度成长力道。此外，法人极力看好联茂LED散热模组的成长性，可望从目前单月营收200万~300万元，成长至第3季单月1,000万~1,500万元的水准，随着LCD背光源由冷阴极管陆续转为LED后，未来数年都将有强劲成长。